Жестко-гибкая печатная платаWWWPCB

Жестко-гибкие печатные платы помогут вам уменьшить пространство и гарантировать, что ваши продукты смогут выдерживать суровые условия. Кроме того, они экономически эффективны.

Жестко-гибкий формат позволяет использовать меньшее количество соединяющихся сегментов для решения большего количества задач. Таким образом, жестко-гибкая печатная плата является очень гибким решением многих проблем проектирования. Они подходят для различных отраслей промышленности: от слуховых аппаратов до зеркал ночного видения.

Жестко-гибкая плата имеет характеристики как жесткой, так и гибкой печатной платы. Он может гнуться, складываться и сжиматься со следующими характеристиками:

1) Гибкая и трехмерная установка, эффективное использование места для установки, уменьшение объема готовой продукции.

2) Имеет прочность жесткой пластины и играет опорную роль.

3) Жестко-гибкая печатная плата имеет небольшой объем и легкий вес, что делает изделие легким и тонким.

4) Жестко-гибкая печатная плата имеет более высокую надежность сборки.

5) Обладает превосходными электрическими, диэлектрическими свойствами и термостойкостью.

6) Трудно изготовить, высокая единовременная стоимость и не подлежит ремонту после повреждения.

Жестко-гибкая печатная плата представляет собой продукт, состоящий из жесткой печатной платы (FR4) и гибкой печатной платы (FCCL) с помощью клея.

Гибкая доска тонкая и гибкая. Обычно его разделяют на клеевой базовый материал и бесклеевой базовый материал.

Приклеиваемый материал: медная фольга + клеевой слой + подложка.

Его преимущества заключаются в низкой цене, хорошей стабильности размеров, хорошей адгезии между медным листом и средой. Благодаря разнообразию составов смол общая термостойкость, легкость расслаивания.

Бесклеевой материал: медная фольга + основной материал.

Высокая цена, одиночная смола, хорошая термостабильность, высокая надежность, но адгезия к медной оболочке немного плохая.

Проводящий слой:

Медь RA: прокатная отожженная медь (9pum12um/17,5um35um70pum). Высокий срок службы при изгибе, хорошие характеристики формовки. Кристаллическая структура каландрированной меди гладкая, но ее адгезия к подложке плохая.

Медь ED: электроосажденная медь (17,5 мкм/35 мкм/70 мкм). Более рентабельно. Грубая кристаллическая структура электролитической меди не способствует выходу тонкой цепи.

Серебряные чернила: самые экономичные, плохие электрические характеристики. Чаще всего используется в качестве экранирования или для соединения между медными слоями.

Рекомендуемый вариант использования меди RA и ED

Делится на полиимид (ПИ), полиэстер (ПЭТ), политетрафторэтилен (ПТФЭ).

Полиимид (PI): Kapton TM (125 мкм/20 мкм/25 мкм/50 мкм/75 мкм)

Он обладает превосходной устойчивостью к высоким температурам, стойкостью к сварке погружением до 260 ℃, 20 секунд, высокой диэлектрической прочностью, хорошей электрической и механической прочностью, но легко впитывает влагу. Это общий базовый материал для FPC.

Полиэстер (ПЭТ): (25 мкм/50 мкм/75 мкм)

Многие свойства аналогичны полиимиду, но плохая термостойкость позволяет использовать его только при комнатной температуре.

Политетрафторэтилен (ПТФЭ): используется только в высокочастотных изделиях с низкой диэлектрической проницаемостью.

Покровный слой: Покровный слой от 2 до 5 мил (от 12,7 до 127 мкм)

Покрывающая пленка эквивалентна паяльной краске жесткой печатной платы, которая играет важную роль в сопротивлении припоя. Покровная пленка состоит из клея +PI.

Клеевые материалы:

В клейкой части между гибкими и жесткими плитами для ламинирования в основном используется препрег No Flow (с низкой текучестью). Благодаря низкой текучести смолы он значительно облегчает переходную зону от мягкого к жесткому, предотвращая проблемы, вызванные переливом смолы, которые могут потребовать доработки в переходной зоне или повлиять на функциональность.

Материал FPC — 2-слойный Статус FCCL

Материал FPC — 3-слойный Статус FCCL

Материал FPC – верхний слой Статус

Сравнение характеристик покрытия

Принципиальная схема многослойной жестко-гибкой конструкции платы:

Примеры жестко-гибких проектов

Существует много различий между жесткой печатной платой и гибкой печатной платой в схемотехнике.

Требования к дизайну линии, негибкая область

Чтобы избежать внезапного расширения или уменьшения линии, используйте форму разрыва между толстой и тонкой линиями.

Рекомендуется использовать плавный угол, чтобы избежать острого угла.

Структура является наиболее важным фактором при проектировании жестко-гибких материалов. Необходимо сделать процесс простым и надежным и достичь цели низкой стоимости и применимости.

1. Толщина должна быть как можно меньшей, а типы материалов должны быть уменьшены. Слишком толстая жестко-гибкая не только отрицательно влияет на миниатюризацию толстых сборочных изделий, но и вызывает неудобства в производственном процессе (особенно при запрессовке). Кроме того, к жестко-гибким материалам относятся медная фольга, полиимидная пленка, акриловый клей. Из-за разницы в коэффициенте теплового расширения следует обратить внимание на адгезию между слоями после термического удара.

2. Предотвращение напряжения в точке изгиба. Помимо уменьшения напряжения кромки контакта между гибкой плитой и жесткой плитой или ее усиления в процессе горячего прессования, лучше избегать места изгиба.

3. Учитывая устойчивость к ударам, схема проводки должна соответствовать требованиям устойчивости к складыванию. Если продукт применяется в среде с высокой вибрацией, это также необходимо провести заранее.

4. Что касается производственного процесса, предвидятся возможные проблемы в процессе, и процесс упрощается для снижения стоимости и повышения выхода продукции.