Контрактное производство электроники - WWPCB - Страница 3 из 5
 
HomeAuthor

Контрактное производство электроники - WWPCB - Страница 3 из 5

Соотношение между током и шириной дорожек в проектировании печатных плат (PCB)

Проектирование печатных плат – это баланс электрических и тепловых характеристик, где соотношение между током и шириной дорожек является ключевым аспектом надежности схемы. Эта статья объединяет наиболее полезные ссылки и данные, чтобы помочь инженерам оптимизировать макет печатных плат. 1. Токопроводящая способность PCB и ширина дорожек Токопроводящая способность дорожки зависит от ширины дорожки, толщины меди и допустимого...

Значение импеданса в проектировании и производстве печатных плат (PCB)

Значение импеданса в PCB невозможно переоценить. От обеспечения целостности сигналов до поддержания проводимости, низкий импеданс является основой надежного проектирования PCB. Благодаря использованию высококачественных материалов, передовых технологий производства и тщательному тестированию, производители могут минимизировать проблемы, связанные с импедансом, и предоставлять высокопроизводительные PCB для современных электронных устройств.

Копирование и проектирование высокоскоростных печатных плат: стратегия

Проектирование высокоскоростных печатных плат (PCB) является ключевым процессом в таких областях, как телекоммуникации, вычислительная техника, графика и обработка изображений. Инженеры в этих сферах применяют различные стратегии, соответствующие специфическим требованиям их отрасли. Рассмотрим основные подходы и ключевые аспекты проектирования высокоскоростных печатных плат.

Руководство по проектированию высокоскоростных печатных плат (Часть 1): Основные понятия печатных плат

При проектировании высокоскоростных печатных плат важно понимать ключевые концепции, которые обеспечивают эффективность и функциональность. Это руководство охватывает такие элементы, как слои, переходные отверстия, контактные площадки и многое другое, что будет полезно как начинающим, так и опытным инженерам.

Руководство по проектированию высокоскоростных печатных плат 5: Технологии снижения шума для систем на основе DSP

С появлением высокоскоростных цифровых сигнальных процессоров (DSP) и периферийных устройств управление электромагнитными помехами (EMI) стало одной из ключевых задач. Ранее проблемы излучения и помех в основном называли EMI или радиочастотными помехами (RFI). Сегодня этот вопрос рассматривается в рамках более широкой области — электромагнитной совместимости (EMC), которая охватывает как управление излучением, так и устойчивость системы к помехам.

Руководство по проектированию высокоскоростных печатных плат 9: Управление характеристиками корпусов ИС

Контроль электромагнитных помех (EMI) имеет ключевое значение в проектировании высокоскоростных печатных плат, и одной из часто упускаемых из виду областей является влияние корпусов интегральных схем (ИС). Включение развязывающих конденсаторов в корпус ИС позволяет эффективно снижать EMI и улучшать целостность сигнала. Это руководство описывает роль корпусов ИС в подавлении EMI, исследует причины возникновения EMI, ключевые аспекты проектирования корпусов ИС и предлагает практические правила для оптимизации производительности.

Руководство по проектированию высокоскоростных печатных плат XI: Как улучшить тестопригодность

С уменьшением размеров электронных устройств и развитием технологий компонентов и проводки возникли новые проблемы для тестирования на этапе производства. Высокая степень интеграции микросхем, сокращение расстояния между проводниками и ограниченный доступ к узлам цепи делают традиционные методы тестирования недостаточными. Для решения этих задач необходим подход «проектирование для тестирования» (DFT), который помогает снизить затраты на тестирование и повысить эффективность производства. В этом руководстве рассматриваются принципы, стратегии и лучшие практики по улучшению тестопригодности печатных плат.

Четыре ключевых момента при проектировании высокоскоростных печатных плат

При проектировании высокоскоростных печатных плат (PCB) технологические вариации и другие факторы могут существенно повлиять на фактическое сопротивление. Автоматизированные инструменты проектирования могут не всегда выявить эти нюансы, поэтому проактивный подход и защитное проектирование становятся ключевыми. Вот как можно решить основные проблемы в проектировании высокоскоростных печатных плат.

Методы заземления многослойных печатных плат

Четырёхслойные печатные платы (PCB) обычно используются в высокоплотных и высокочастотных приложениях и обеспечивают улучшенную электромагнитную совместимость (EMC) более чем на 20 дБ по сравнению с двухслойными платами. В конструкции четырехслойной платы можно использовать полные плоскости заземления и питания. Это позволяет эффективно подключать различные цепи к общей плоскости заземления, при этом рабочий шум управляется отдельно.