Тщательное соблюдение этих рекомендаций обеспечивает эффективное и надёжное проектирование PCB для мобильных телефонов. Приоритет для критически важных линий сигналов, правильное заземление и оптимизация распределения питания позволяют минимизировать возможные риски и улучшить производительность устройства, снизив уровень EMI.
Когда медное покрытие выполнено правильно, оно приносит больше пользы, чем вреда, обеспечивая улучшенную производительность, снижение шума и теплоотведение для печатных плат. Однако для достижения наилучших результатов важно внимательно учитывать проект, включая заземление, медные области и специфические требования для высокочастотных или низкочастотных схем. Обращая внимание на эти детали, проектировщики могут оптимизировать медное покрытие для лучшей общей производительности.
Проектирование с учетом помехозащищенности улучшит надежность работы схем и позволит избежать сбоев в условиях реальных помех.
Проектирование печатных плат – это баланс электрических и тепловых характеристик, где соотношение между током и шириной дорожек является ключевым аспектом надежности схемы. Эта статья объединяет наиболее полезные ссылки и данные, чтобы помочь инженерам оптимизировать макет печатных плат. 1. Токопроводящая способность PCB и ширина дорожек Токопроводящая способность дорожки зависит от ширины дорожки, толщины меди и допустимого...
При проектировании высокоскоростных печатных плат важно понимать ключевые концепции, которые обеспечивают эффективность и функциональность. Это руководство охватывает такие элементы, как слои, переходные отверстия, контактные площадки и многое другое, что будет полезно как начинающим, так и опытным инженерам.
С появлением высокоскоростных цифровых сигнальных процессоров (DSP) и периферийных устройств управление электромагнитными помехами (EMI) стало одной из ключевых задач. Ранее проблемы излучения и помех в основном называли EMI или радиочастотными помехами (RFI). Сегодня этот вопрос рассматривается в рамках более широкой области — электромагнитной совместимости (EMC), которая охватывает как управление излучением, так и устойчивость системы к помехам.
Контроль электромагнитных помех (EMI) имеет ключевое значение в проектировании высокоскоростных печатных плат, и одной из часто упускаемых из виду областей является влияние корпусов интегральных схем (ИС). Включение развязывающих конденсаторов в корпус ИС позволяет эффективно снижать EMI и улучшать целостность сигнала. Это руководство описывает роль корпусов ИС в подавлении EMI, исследует причины возникновения EMI, ключевые аспекты проектирования корпусов ИС и предлагает практические правила для оптимизации производительности.
С уменьшением размеров электронных устройств и развитием технологий компонентов и проводки возникли новые проблемы для тестирования на этапе производства. Высокая степень интеграции микросхем, сокращение расстояния между проводниками и ограниченный доступ к узлам цепи делают традиционные методы тестирования недостаточными. Для решения этих задач необходим подход «проектирование для тестирования» (DFT), который помогает снизить затраты на тестирование и повысить эффективность производства. В этом руководстве рассматриваются принципы, стратегии и лучшие практики по улучшению тестопригодности печатных плат.
При проектировании высокоскоростных печатных плат (PCB) технологические вариации и другие факторы могут существенно повлиять на фактическое сопротивление. Автоматизированные инструменты проектирования могут не всегда выявить эти нюансы, поэтому проактивный подход и защитное проектирование становятся ключевыми. Вот как можно решить основные проблемы в проектировании высокоскоростных печатных плат.
Четырёхслойные печатные платы (PCB) обычно используются в высокоплотных и высокочастотных приложениях и обеспечивают улучшенную электромагнитную совместимость (EMC) более чем на 20 дБ по сравнению с двухслойными платами. В конструкции четырехслойной платы можно использовать полные плоскости заземления и питания. Это позволяет эффективно подключать различные цепи к общей плоскости заземления, при этом рабочий шум управляется отдельно.
WWPCB — компания, занимающаяся электронными решениями, обеспечивающая компоновку печатных плат, производство, сборку, тестирование и проверку печатных плат высокой надежности Flex, Rigid-Flex, RF/Microwave, HDI и Rigid. WWPCB признан технологическим лидером, предоставляющим действительно быстрые услуги и предлагающим «единое окно» и все внутренние решения.
производство печатных плат
Сборка печатной платы
Техническая поддержка