Разделите схемы на модули с зонами молчания между ними, чтобы снизить уровень шума питания и заземления, минимизируя помехи и шум на печатной плате.

Суперсоединительные MOSFET становятся всё более востребованными в приложениях, где ключевым является улучшение эффективности. Благодаря низкому сопротивлению канала и уменьшенной паразитной ёмкости они идеально подходят для использования в схемах, где обычные MOSFET на базе планарной технологии могут не справляться. Однако быстрая коммутация суперсоединительных MOSFET приводит к высокочастотным шумам и радиационным помехам из-за резких переходов напряжения (dv/dt) и тока (di/dt). Тщательный подход к проектированию печатной платы и оптимизация схемы помогут полностью раскрыть потенциал данных транзисторов без потери производительности.

Электростатический разряд (ESD) может повредить чувствительные компоненты, такие как MOSFET, CMOS и P-N переходы, что приводит к проблемам, таким как повреждение затвора, короткие замыкания и даже плавление проводов.

Заземление — важнейший аспект проектирования электронных схем, влияющий на их стабильность, помехоустойчивость и производительность. Методы заземления варьируются от базовых одноконтурных аналоговых до сложных решений для многосигнальных конструкций. Эти методы особенно важны в условиях высокочастотной работы и при высоких требованиях к ЭМС (электромагнитной совместимости). Ниже приведен обзор ключевых методов заземления и способов снижения контуров заземления для повышения стабильности системы.